几年前还贵啊

现在硬盘问题较多的原因可能有以下几个方面：1. 市场竞争：随着科技的不断发展，硬盘市场的竞争越来越激烈。为了在竞争中获得优势，厂商可能会采取一些措施来提高产品的性能或降低成本。这些措施可能会导致一些质量问题，例如使用低质量的材料或简化生产过程。2. 产品迭代：随着技术的不断发展，硬盘产品的迭代速度很快。厂商可能会在短时间内推出新的产品，以跟上市场的需求。然而，由于时间紧迫，产品可能没有经过充分的测试和打磨，导致存在一些问题。3. 供应链问题：硬盘的制造需要大量的原材料和零部件，如内存颗粒、控制器、PCB等。如果供应链出现问题，例如供应商出现质量问题或供应不及时，可能会影响到产品的质量和交付。4. 用户使用不当：用户使用不当也可能导致硬盘出现问题。例如，不正确的安装、使用或维护方式可能会导致硬盘出现故障。此外，一些用户可能没有备份重要数据，导致数据丢失或损坏。要解决这些问题，厂商需要加强产品质量控制、完善供应链管理、提高产品测试和打磨力度等。同时，用户也需要正确使用和维护硬盘，并备份重要数据以避免数据丢失或损坏。

随着3DNAND层数的不断增加(例如，32层、48层甚至64层的3DNAND)，台阶高度也不断增加，如图1所示，当台阶区制程完成，台阶区的相比于外围电路区域会高出很多。如图2所示，为了在之后的制程里保证光刻能够顺利进行，需要引入介质层6，例如：二氧化硅，氮化硅，氮氧化硅之一或其任意组合。如图3所示，然后通过蚀刻和化学机械抛光(CMP)使得整片晶片的表面保持平整。但由于这层介质层6非常厚，所以对介质层6的制备工艺的要求以及介质层应力控制的方面都带来新的挑战。
如果介质层使用化学气相沉积(CVD)进行一次沉积，由于沉积过厚会导致以下问题：1)单次膜沉积会有产生大量缺陷的问题；2)单片晶片的厚度均匀性不好控制；3)介质层的厚度不断加厚，在应力方面带来非常严峻的考验，例如当NAND到达64层时，其厚度已经达到4μm，其应力会影响整个器件的稳定性；4)不同晶片之间的厚度的差异过大，对后续刻蚀条件的确定带来麻烦。
摘自《一种形成多层复合膜的方法及三维存储器件》

现在使用了3D堆叠技术，把层数做高了，光刻的时候出现隐患是正常的说。
厂家出厂前也会光学扫描主动屏蔽一些有问题的区域，可是无法保证使用途中不会增加新的坏区域的说。

大部分闪存厂在生产过程中就筛选过了，体质好特挑颗粒的去做价格高利润高的企业级，然后消费级产品又要为了跑分“优化”，结果就是这样了

以前没这么多工具，没这么多科普，出了你现在遇到的问题你也不知道，只是感慨：不知道什么原因，硬盘竟然坏了！

在技术没有质的飞跃时
集成度越高，容错率越低
越精密，越不稳定

前两年疫情远程办公可能也有影响，估计很多测试和debug都没搞定就准备拿出去卖